对于电子产品整机来说，或者各个子模块来说，都可以简单的分成两个系统，即电源系统与信号系统。为使产品性能达到不错的状态，需要选择合适的电源管理模块。
目前以及未来的电子产品都趋向于小型化，那么在很小的板子上，就会有很强的电场强度，足以把芯片击穿，因为电场强度随距离的减小而增大。这时有效的解决方案就是降低电源电压，也就是采用降压芯片，如果想在降压的同时保持高效率，可以采用开关型降压芯片。部分电子产品也需要用到升压型电源芯片，比如液晶的背光电源，电池供电设备。
一、车充芯片IC真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度<40℃，湿度<90%R.H;3、库存管制：以“先进先出”为原则。
二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：
1、检查湿度卡：显示值应少于20%(蓝色)；
如>30%(红色)，表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制：在温度22℃(±4℃)，湿度60%R.H(±20%)下作业；
2.2、不可耐高温包材，40℃(±3℃)，192小时;
3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
三、拆封后的车充芯片，如未在48小时内使用完时：
1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
2、烘烤温度条件：
2.1、可耐高温包材，125℃(±5℃)，24小时;
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