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车充芯片保存的方法及要注意
   车充芯片保存的方法及要注意
  对于电子产品整机来说,或者各个子模块来说,都可以简单的分成两个系统,即电源系统与信号系统。为使产品性能达到不错的状态,需要选择最合适的电源管理模块。
  目前以及未来的电子产品都趋向于小型化,那么在很小的板子上,就会有很强的电场强度,足以把芯片击穿,因为电场强度随距离的减小而增大。这时有效的解决方案就是降低电源电压,也就是采用降压芯片,如果想在降压的同时保持高效率,可以采用开关型降压芯片。部分电子产品也需要用到升压型电源芯片,比如液晶的背光电源,电池供电设备。
  一、车充芯片IC真空密封包装的储存期限:
  1、请注意每盒真空包装密封日期;
  2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度<40℃,湿度<90%R.H;3、库存管制:以“先进先出”为原则。
  二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:
  1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);
  如>30%(红色),表示IC已吸湿气。
  2、SMT车间环境温湿度管制:在温度22℃(±4℃),湿度60%R.H(±20%)下作业;
  2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
  3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
  三、拆封后的车充芯片,如未在48小时内使用完时:
  1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
  2、烘烤温度条件:
  2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;
  
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