对于电子产品整机来说,或者各个子模块来说,都可以简单的分成两个系统,即电源系统与信号系统。为使产品性能达到不错的状态,需要选择合适的电源管理模块。
目前以及未来的电子产品都趋向于小型化,那么在很小的板子上,就会有很强的电场强度,足以把芯片击穿,因为电场强度随距离的减小而增大。这时有效的解决方案就是降低电源电压,也就是采用降压芯片,如果想在降压的同时保持高效率,可以采用开关型降压芯片。部分电子产品也需要用到升压型电源芯片,比如液晶的背光电源,电池供电设备。
一、车充芯片IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度<40℃,湿度<90%R.H;3、库存管制:以“先进先出”为原则。
二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:
1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);
如>30%(红色),表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制:在温度22℃(±4℃),湿度60%R.H(±20%)下作业;
2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。
三、拆封后的车充芯片,如未在48小时内使用完时:
1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
2、烘烤温度条件:
2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;